演讲嘉宾-林正得

林正得
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
  林正得,博士,研究员,博士生导师。入选了2015年国家青年高层次人才计划、2014年中国科学院"百人计划"、2013年浙江省"千人计划"等人才项目。2008年博士毕业于台湾清华大学材料科系。2010–2012年于台湾中央研究院担任博士后,2012–2014年分别于美国麻省理工学院(MIT)电子学实验室和机械系担任博士后,2014年6月加入中国科学院宁波材料所。自加入材料所以来,已发表了ACS Nano、Advanced Functional Materials、Advanced Science、Chemical Engineering Journal、Biosensors & Bioelectronics等SCI论文170余篇,全部文章的引用数高于11,000次。现担任Biosensors & Bioelectronics期刊副主编(影响因子: 10.3)。团队目前围绕着石墨烯应用开展研究课题,包含:导热应用(导热复合材料)、热界面材料、以及生医传感器件。
演讲题目:碳基热管理复合材料
主题会场
开始时间
结束时间
内容摘要

  近年来,随着高功率与高速电子元器件的迅猛发展,对于电子元器件与装备进行有效热管理,以避免器件因过热导致热失效有了迫切的需求。为了消除芯片与热沉界面空隙中空气的绝热效应,必须通过热界面材料填补间隙以确保两者间的有效传热。现有的热界面材料主要分为可涂抹(导热膏、导热脂)以及固定形状(导热垫)两种,一般方法是通过导热填料(例如:石墨烯、碳纳米管)与硅脂、硅胶进行复合,然而,高含量的石墨烯很难在硅胶基底中进行有效均匀分散、石墨烯/硅胶微观界面的热阻很高、石墨烯含量较高时复合材料的可压缩性变差等,这些因素限制了热界面材料总体性能的进一步提升。为了克服以上的瓶颈问题,本课题在硅胶基底中引入了石墨烯的三维仿生结构,能够在低石墨烯含量下实现热界面材料面外热导率的大幅提高,并保证其有良好的机械性能,可望在热管理与电子封装等领域形成示范应用。

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石墨烯联盟(CGIA)是以提升产业技术创新能力为目标,以企业发展需求和共同利益为基础,致力于整合协调产业资源的产业创新合作组织。

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  林正得,博士,研究员,博士生导师。入选了2015年国家青年高层次人才计划、2014年中国科学院"百人计划"、2013年浙江省"千人计划"等人才项目。2008年博士毕业于台湾清华大学材料科系。2010–2012年于台湾中央研究院担任博士后,2012–2014年分别于美国麻省理工学院(MIT)电子学实验室和机械系担任博士后,2014年6月加入中国科学院宁波材料所。自加入材料所以来,已发表了ACS Nano、Advanced Functional Materials、Advanced Science、Chemical Engineering Journal、Biosensors & Bioelectronics等SCI论文170余篇,全部文章的引用数高于11,000次。现担任Biosensors & Bioelectronics期刊副主编(影响因子: 10.3)。团队目前围绕着石墨烯应用开展研究课题,包含:导热应用(导热复合材料)、热界面材料、以及生医传感器件。
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  近年来,随着高功率与高速电子元器件的迅猛发展,对于电子元器件与装备进行有效热管理,以避免器件因过热导致热失效有了迫切的需求。为了消除芯片与热沉界面空隙中空气的绝热效应,必须通过热界面材料填补间隙以确保两者间的有效传热。现有的热界面材料主要分为可涂抹(导热膏、导热脂)以及固定形状(导热垫)两种,一般方法是通过导热填料(例如:石墨烯、碳纳米管)与硅脂、硅胶进行复合,然而,高含量的石墨烯很难在硅胶基底中进行有效均匀分散、石墨烯/硅胶微观界面的热阻很高、石墨烯含量较高时复合材料的可压缩性变差等,这些因素限制了热界面材料总体性能的进一步提升。为了克服以上的瓶颈问题,本课题在硅胶基底中引入了石墨烯的三维仿生结构,能够在低石墨烯含量下实现热界面材料面外热导率的大幅提高,并保证其有良好的机械性能,可望在热管理与电子封装等领域形成示范应用。

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