随着电子产品功率密度的提高和持续小型化，有效的散热对产品运行寿命和可靠性至关重要。热管理，因此也成为下一代电子产品的一个关键问题; 这也促使新型, 具有高热导率导热胶的发展。由于其原子sp2杂化轨道的结构和独特的电子特性，石墨烯已报道具有高达5000 W / mK的热导率。其结果是，基于使用石墨烯材料的热管理近年来在学术界和工业界一直受到大量关注。最近有报道, 掺入基质材料中的石墨烯表现出优异的导热性，它提供了一个潜在的发展高导热石墨烯填充复合材料的可能性。在此项工作中，一种新的功能化石墨烯和其填充导热胶被开发和表征。从原始石墨薄片出发，石墨烯通过化学剥离制备和功能化的纳米银层，以形成一个特殊的金属/石墨烯混合材料。而且开发了纳米级石墨烯混合材料有效,均匀地分散在银基的导热胶中。通过对样品的热导测试表明，功能化石墨烯的添加,显著提高了导热胶的导热性。功能化石墨烯在导热胶中的各种重量百分比对研究热传导率的影响也进行了研究。数据表明，当石墨烯/银百分比为11.5％, 可达到7.6W/ m·K的热导率值，比基准材料高近4倍。

随着电子产品功率密度的提高和持续小型化，有效的散热对产品运行寿命和可靠性至关重要。热管理，因此也成为下一代电子产品的一个关键问题; 这也促使新型, 具有高热导率导热胶的发展。由于其原子sp2杂化轨道的结构和独特的电子特性，石墨烯已报道具有高达5000 W / mK的热导率。其结果是，基于使用石墨烯材料的热管理近年来在学术界和工业界一直受到大量关注。最近有报道, 掺入基质材料中的石墨烯表现出优异的导热性，它提供了一个潜在的发展高导热石墨烯填充复合材料的可能性。在此项工作中，一种新的功能化石墨烯和其填充导热胶被开发和表征。从原始石墨薄片出发，石墨烯通过化学剥离制备和功能化的纳米银层，以形成一个特殊的金属/石墨烯混合材料。而且开发了纳米级石墨烯混合材料有效,均匀地分散在银基的导热胶中。通过对样品的热导测试表明，功能化石墨烯的添加,显著提高了导热胶的导热性。功能化石墨烯在导热胶中的各种重量百分比对研究热传导率的影响也进行了研究。数据表明，当石墨烯/银百分比为11.5％, 可达到7.6W/ m·K的热导率值，比基准材料高近4倍。