随着电子设备的小型化和功率的增加，散热已成为限制电子设备性能，功耗，可靠性和进一步小型化的最关键的问题之一。导热硅脂是一种连接散热器和设备的接触表面的热界面材料，其触变性能较好，且具有较高导热性能。石墨烯是一种有效的高导热填料，能够使导热硅脂在填料低含量时达到比较高的热导率值。本次报告内容主要研究在二甲基硅油基体中加入石墨烯纳米片和氧化铝颗粒，通过导热填料之间的协同效应来制备具有高导热性和电绝缘性的新型导热硅脂。同时，以实验结果为基础，对Burggeman非对称模型进行了修改，提出了一个新的理论预测模型。实验数据表明，当石墨烯添加量仅为1%时，导热硅脂的热导率达到最大值3.45 W/m∙K，比硅油基体提高了2553%。结果证明，我们所提出的理论预测模型与实验数据相吻合。由于导热填料之间的协同效应降低了二甲基硅油体系中的界面热阻，很大程度地提高了新型导热硅脂的导热性能。

随着电子设备的小型化和功率的增加，散热已成为限制电子设备性能，功耗，可靠性和进一步小型化的最关键的问题之一。导热硅脂是一种连接散热器和设备的接触表面的热界面材料，其触变性能较好，且具有较高导热性能。石墨烯是一种有效的高导热填料，能够使导热硅脂在填料低含量时达到比较高的热导率值。本次报告内容主要研究在二甲基硅油基体中加入石墨烯纳米片和氧化铝颗粒，通过导热填料之间的协同效应来制备具有高导热性和电绝缘性的新型导热硅脂。同时，以实验结果为基础，对Burggeman非对称模型进行了修改，提出了一个新的理论预测模型。实验数据表明，当石墨烯添加量仅为1%时，导热硅脂的热导率达到最大值3.45 W/m∙K，比硅油基体提高了2553%。结果证明，我们所提出的理论预测模型与实验数据相吻合。由于导热填料之间的协同效应降低了二甲基硅油体系中的界面热阻，很大程度地提高了新型导热硅脂的导热性能。