演讲嘉宾-张海龙

张海龙
北京科技大学

工学博士,北京科技大学新金属材料国家重点实验室教授、博士生导师,入选教育部新世纪优秀人才计划。曾赴德国达姆施塔特工业大学和澳大利亚拉筹伯大学访学研究。
主要研究方向包括高导热金属基复合材料、新型热管理材料、先进电子封装材料、功能陶瓷等。负责承担863、国家自然科学基金等科研项目,已在Acta Mater, Scripta Mater, Phys Rev B等材料领域知名期刊发表论文110多篇,SCI他引900多次。

演讲题目:铜基体合金化对铜/金刚石复合材料热导率的影响
主题会场B12 石墨烯在金属复合材料领域的应用
开始时间
结束时间
内容摘要

  电子器件小型化对封装材料导热性能提出更高要求。金刚石是一类具有极高热导率的碳材料,金刚石颗粒增强铜基复合材料近年来引起广泛的研究兴趣。然而,由于金刚石与铜之间无化学反应并且润湿角大,两者界面结合差,这成为提高复合材料热导率的主要障碍。本文在铜基体中添加碳化物形成元素钛,通过生成碳化钛界面层来调控界面结合,并利用气压浸渗方法制备铜/金刚石复合材料。结果表明,在铜基体中添加合金元素钛可以大幅提高复合材料热导率,在适当的钛含量下获得最高热导率为752 W/mK。

关于主办方

联系我们
400-110-3655   

E-mail: meeting@c-gia.cn   meeting01@c-gia.cn

参展电话:13646399362(苏老师)

主讲申请:19991951101(王老师)

官方微信订阅号
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工学博士,北京科技大学新金属材料国家重点实验室教授、博士生导师,入选教育部新世纪优秀人才计划。曾赴德国达姆施塔特工业大学和澳大利亚拉筹伯大学访学研究。
主要研究方向包括高导热金属基复合材料、新型热管理材料、先进电子封装材料、功能陶瓷等。负责承担863、国家自然科学基金等科研项目,已在Acta Mater, Scripta Mater, Phys Rev B等材料领域知名期刊发表论文110多篇,SCI他引900多次。

演讲题目:铜基体合金化对铜/金刚石复合材料热导率的影响
主题会场B12 石墨烯在金属复合材料领域的应用
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  电子器件小型化对封装材料导热性能提出更高要求。金刚石是一类具有极高热导率的碳材料,金刚石颗粒增强铜基复合材料近年来引起广泛的研究兴趣。然而,由于金刚石与铜之间无化学反应并且润湿角大,两者界面结合差,这成为提高复合材料热导率的主要障碍。本文在铜基体中添加碳化物形成元素钛,通过生成碳化钛界面层来调控界面结合,并利用气压浸渗方法制备铜/金刚石复合材料。结果表明,在铜基体中添加合金元素钛可以大幅提高复合材料热导率,在适当的钛含量下获得最高热导率为752 W/mK。

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