石墨烯金属化工艺-高导电石墨烯纳米材料，耐酸耐碱耐高温抗氧化，绿色环保可回收，大大减少废水废液排放，减少废气废渣等对环境的污染，符合现代绿色环保概念和国家碳达峰碳中和的政策要求，综合优势将彻底淘汰高污染化学铜工艺，并取代其他金属化替代工艺（黑孔，黑影等）。

　　目前市场上的几种金属化孔工艺都存在不可消除的技术缺陷，这种始于技术本身的缺陷或者所采用导电材料的性能缺陷，是无法通过技术改进而改善或者取得大的突破，传统金属化孔工艺的技术瓶颈成为关键阻碍。当前主流工艺如原子沉积技术（ALD）虽沉积效果好，但效率低、成本高,难以工业化；化学气相沉积（CVD）依赖高温有毒前驱体，成本高昂；物理气相沉积（PVD）灌孔能力差，需预沉积金属层，流程复杂；化学沉铜存在微孔气泡滞留、铜层结合力不足等问题；银浆塞孔则因固化差异导致分层与电阻不稳定。陈伟元作为赛姆烯金研发团队主要创始人，成功研发的石墨烯复合导电浆料（水性）及石墨烯金属化产品，该产品以石墨烯为核心原料，通过自主开发的石墨烯金属化技术（采用物理浸泡工艺实现铜替代，具有绿色环保、材料可回收、普适性强、安全节能，快速高效等特性）及玻璃基板TGV创新性石墨烯金属化技术（该技术一次性完成玻璃基板面和通孔金属化），该技术国内首创。

　　石墨烯金属化工艺-高导电石墨烯纳米材料，耐酸耐碱耐高温抗氧化，绿色环保可回收，大大减少废水废液排放，减少废气废渣等对环境的污染，符合现代绿色环保概念和国家碳达峰碳中和的政策要求，综合优势将彻底淘汰高污染化学铜工艺，并取代其他金属化替代工艺（黑孔，黑影等）。

　　目前市场上的几种金属化孔工艺都存在不可消除的技术缺陷，这种始于技术本身的缺陷或者所采用导电材料的性能缺陷，是无法通过技术改进而改善或者取得大的突破，传统金属化孔工艺的技术瓶颈成为关键阻碍。当前主流工艺如原子沉积技术（ALD）虽沉积效果好，但效率低、成本高,难以工业化；化学气相沉积（CVD）依赖高温有毒前驱体，成本高昂；物理气相沉积（PVD）灌孔能力差，需预沉积金属层，流程复杂；化学沉铜存在微孔气泡滞留、铜层结合力不足等问题；银浆塞孔则因固化差异导致分层与电阻不稳定。陈伟元作为赛姆烯金研发团队主要创始人，成功研发的石墨烯复合导电浆料（水性）及石墨烯金属化产品，该产品以石墨烯为核心原料，通过自主开发的石墨烯金属化技术（采用物理浸泡工艺实现铜替代，具有绿色环保、材料可回收、普适性强、安全节能，快速高效等特性）及玻璃基板TGV创新性石墨烯金属化技术（该技术一次性完成玻璃基板面和通孔金属化），该技术国内首创。