演讲嘉宾-Johan Liu
刘建影：瑞典皇家工程科学院院士，瑞典查尔幕斯理工大学讲座教授, 美国电器电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)，国际微电子封装协会会士(IMAPS Fellow)，上海大学博士生导师及中瑞微系统集成技术中心主任，深圳深瑞墨烯首席科学家，上海瑞烯新材料科技有限公司董事长及首席科学家，瑞典上市公司SHT Smart High-Tech AB (斯玛特高科技公司)董事长兼首席科学家。已发表了学术论文550篇，近30年做大会主旨和和各种特邀报告70多次，发表近60篇冲击因子大于3,5的文章，其中包括Nature Communications, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Advanced Energy Materials Nanoenergy, Small, Carbon, Nanotechnology, Journal of Materials Chemistry, Journal of Composite Science and Engineering, Glia, Tissue Engineering, Scientific Reports, Applied Phsycis Letters and IEEE Electron Device Letters, IEEE CPMT transactions. 获得及申请专利90余项，主编了电子封装导电胶及微技术可靠性两本专著（分别在英国和美国出版，微技术可靠性专著已被翻译成中文）。所著文章被引用10200次以上，H-指数为50。主要研究领域为微纳材料与电子制造，纳米散热，封装与系统集成，其中包括3D 电子碳纳米管互联技术，石墨烯及其他2维材料散热与互联技术，纳米界面散热材料，纳米生物支撑材料，纳米无铅焊料和纳米导电胶等，获得1996年美国IEEE CPMT学报高级封装领域最佳论文奖(每年只能有一篇文章获得), 2004年 美国电器电子工程师协会器件和封装分会特殊技术进步奖 (2004 IEEE CPMT Society Exceptional Technical Achievement Award) (每年只能有一人获得), 2023 年国际微电子封装协会Ashman - John A. Wagnon 技术进步奖(每年只能有一人获得)。是2021年欧洲微电子封装大会（EMPC）共同主席，IEEE欧洲系统集成技术大会（ESTC）材料分会主席 ; 瑞典战略基金（SSF）基于GaN的碳基高频电子系统重点项目负责人及瑞典创新局（Vinnova）二维材与技术十年研发重点项目（总经费2,1亿克朗）的热管理及储能方向负责人。
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